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光通訊模塊組件激光焊錫機廠家

發布時間:2020-04-29

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光通訊模塊組件激光焊錫機廠家


光通訊是一種以光波為載體的通信,從早期的有線通訊一步步走到到如今的無線移動網絡通訊,光通訊模塊組件的發展可以說居功至偉。深圳紫宸激光作為目前國內先進的光通訊模塊焊錫設備的制造商,生產制造的自動化設備激光焊錫機在光模塊產品廣泛應用。


光通訊模塊組件激光焊錫機廠家


知名光通信市場調研機構Dell'Oro Group近期指出,中國的光模塊供應商市場在全球的市場占比將超過50%,有望主導2020年全球市場。隨著5G基礎設施與數據中心的加快建設對光模塊產業的需求增長,國內光模塊產業將完成從低速向高速產業升級的過程,有望實現量價齊升帶來行業高景氣延續。

根據LightCounting數據顯示,2016-2021年全球光模塊市場規模逐年上漲,同比增速平均保持在9%。隨著全球數據量的增加,光模塊向著超高數據,全球光模塊市場規模不斷增大,預計到2024年全球光模塊市場規模將超過150億美元、超高速和超大容量發展。

相比于4G時代,5G無線光模塊將在整個光模塊市場中占據更重要的地位,5G將成為光模塊行業發展的下一個風口。5G無線通信所具備的高帶寬、低時延、大連接的特點對光模塊的功能和性能提出了更高的要求,將推動光模塊、光電子芯片技術的進步。

光模塊是光通信的核心器件。在光纖通信中,光模塊的作用很重要,它主要完成光電轉換和電光轉換,把發送過來的電信號轉換成光信號;通過光纖再把光信號轉換成電信號進行傳輸。其主要由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括光發射器件和光接收器件兩部分。


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光模塊可分為光收發模塊(10G/25G/100G/400G)、光放大器模塊(EDFA、Raman)、動態可調模塊(WSS、MCS、OXC)、性能監控模塊(OPM、OTDR)。而光模塊需求的兩大來源是數通市場和電信市場。我國電信市場在全球僅次于美國,數通市場也在高速成長中。光通信產業鏈從芯片-組件-模組-系統中,越往下游競爭力越強,芯片領域是當前瓶頸。

光收組件如TOSA和ROSA的價值占比最高,約占73%的價值量,而在光收發組件中–實現電光轉換的激光器(DFB)和光電轉換的探測器(APD)等芯片器件占據近80%的價值量–各類元器件成本及封裝成本等占據20%價值量。光模塊產業鏈主要為光芯片-光器件-光模塊-光設備。其中光模塊環節位于產業鏈偏后端,主要起到設計、集成、封裝、測試的作用。

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